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现代设计中,ESD已经被众多设计人员重视.就此,本文讨论了ESD问题及相关的解决方案.rn高集成度ESD解决方案rn随着IC制造技术的提升,芯片的集成度越来越高,芯片的功耗不断降低.而芯片特征尺寸(栅氧化层厚度和沟道长度)的减小,要求更低的最大门极电压和源漏极电压.
恩智浦离散与集成型ESD解决方案
【摘 要】
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现代设计中,ESD已经被众多设计人员重视.就此,本文讨论了ESD问题及相关的解决方案.rn高集成度ESD解决方案rn随着IC制造技术的提升,芯片的集成度越来越高,芯片的功耗不断降低.
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2007年6期
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