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近日芯原和Marvell签汀了第三代ZSP核授权协.该协义包括面向高效移动应和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MACZSP800M和ZSP880M可综合DSP核。Dual-MACZSP架构提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡.可满足移动和数字娱乐应用平台日益增长的多功能融合和更长电池寿命的需求。而易用性和用户支持