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采用Ti靶电弧离子镀与Al靶中频磁控溅射相结合的复合工艺，分别在单晶硅抛光面和高速钢抛光面两种基体上成功地制备了TiAlN薄膜样品。扫描电镜、能谱和X射线衍射分析结果表明，此复合工艺下制备的TiAlN薄膜比TiN薄膜表面液滴尺寸更小，针状孔洞基本消除，组织更为致密均匀。TiAlN薄膜的Al含量(摩尔分数)为0.86％左右，x(Ti)％:x(N)％约为1:1，Al的加入使TiN结晶结构发生畸变，晶格常数变小。TiAlN薄膜的硬度比TiN薄膜的硬度有较大的提高，提高了30％左右。