石榴石型铁氧体薄膜材料研究进展

来源 :磁性材料及器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:JSHjanet
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
石榴石型铁氧体在卫星通信、光纤通信、医疗、安防等领域应用广泛,随着电子装备逐渐向高速、智能化发展,石榴石铁氧体器件的小型化、集成化成为主流,由体型器件向片式化、薄膜化发展是石榴石铁氧体器件的主要研究方向。主要介绍石榴石铁氧体薄膜材料几种常见的制备方法,并着重介绍其在微波、磁光、自旋波三个领域近十年的应用研究进展。
其他文献
激光焊接是实现手机用异厚异质铝合金超薄板连接的有效方法,但未焊透或易焊穿等频发问题严重降低焊接质量。以0.18mm厚的3系和0.4mm厚的5系铝板为焊接对象,采用单因素定量分析方法研究激光功率、焊接速度和离焦量对焊件剪切力和焊缝质量的影响规律,结果表明焊件剪切力、焊缝质量均与激光功率呈正相关关系,与焊接速度呈负相关关系;相较于正离焦,采用负离焦能够获得更高的焊件剪切力,且焊件剪切力随负离焦量(0-
<正>8月6日上午,十堰市竹山县上庸镇圣水湖库区的一处山林“燃”起熊熊山火,火势很快蔓延,又有两处山林相继“起火”。“险情”发生后,县级森林防灭火指挥部门启动森林火灾Ⅲ级应急响应,无人机迅速飞赴着火点侦察火情,县级救援队迅速集结,乘快艇渡河进入“火场”处置。武当山航空护林站派出消防直升机,就近从湖中取水,从空中向起火点洒水灭火,最终成功将“山火”扑灭。
期刊
本文概括了板块学说兴起构造地质学进入新的展阶段以来的某些新进展.文章讨论了研究岩石圈的层圈性及其构造性质、断裂构造、褶皱构造、孔隙液压和构造分解作用、构造解析等方面的发展动向及地质意义,进而阐述了新构造观的内涵和有关问题.最后提出,在构造研究新阶段中应站在新构造观和方法论的高度上,迎接新的学术浪潮.
期刊
γ-聚谷氨酸(Poly-γ-glutamicacid,γ-PGA)因具有水溶性、生物相容性、可生物降解性、对环境与人无害等优点在农业、工业及医药行业得到了广泛应用。本研究以枯草芽孢杆菌PG-001为实验菌株,通过对γ-PGA含量测定方法,摇瓶培养基优化及5升发酵罐培养工艺优化三方面进行研究,最终建立了葡萄糖补料反馈控制恒pH的γ-PGA补料发酵工艺。首先,在测定方法研究中建立了 L-和D-谷氨酸测
介绍了一种晶圆上厚胶边缘的去除方法(7~20μm),结合化学去除和边缘曝光二者的优势。与现有技术相比,缩短了厚胶边缘光刻胶去除的时间,通过调整各项工艺参数,在保证边缘去除效果的前提下提高了产能,并减少了化学边缘去除液的用量及边缘曝光的时间,起到降本增产的作用。
随着基础教育快速发展,年轻教师日益成为学校师资队伍的主力,如何让青年教师更快站稳讲台,成为各地教育主管部门和学校面临的现实问题。在青年教师发展过程中,需要呵护青年教师的"发展力",寻找团队发展的"合伙人",扣好职业生涯的"基础钮",夯实专业发展的"垫脚石",从而让每一位青年教师得到更好更快发展。
针对放电废水中的高有机物和氰化物,利用钙法除草酸根+ORZ除有机物+硫酸亚铁脱氰联用技术进行处理。在氯化钙质量浓度为30 g/L时结合ORZ处理技术,可将废水中COD降低至1465 mg/L,COD去除率为98.42%;继续使用硫酸亚铁脱氰,在pH=1.9、反应时间为60 min、硫酸亚铁投加质量浓度为理论量的5倍时,可使出水总氰质量浓度<0.5 mg/L、COD<100 mg/L。
在传统的耐火砖成型过程中,大型耐火砖通常采用人工方式进行搬运和测量。为克服人工取砖的不足,研制了自动取砖检测设备,能够保证生产安全,提高生产自动化水平,降低人工劳动成本和工作人员的劳动强度。文章将详细介绍设备的设计原理和结构特点等。该设备基于可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)控制,分为取砖部分和检测部分。它主要依靠真空吸盘吸取冲压成型的耐火砖,再
保险是人们应对风险的有效措施之一,其风险转移、分散和分配的经济功能使得保险产品与服务得到极大的发展。随着大金融时代的来临,中国保险业正在向以客户为中心、高质量、集约化、可持续的方向进行转变。因此,加速业务结构优化,逐步回归保险保障本源,有效防范化解保险消费者面临的风险,增强消费者对保险产品的信任,具有十分重要的现实意义,做好保险消费者权益保护就成为变革过程中的突破口。本文以保险消费者权益保护问题作
真空封装是维持器件长期处于特定真空环境的技术,当内部真空超出有效真空范围时,便无法确保器件的正常工作。为预测封装寿命,需要腔内真空计在短期内识别出微弱的真空度变化,因此需要高灵敏度真空计;电子器件真空封装腔体体积较小,也需要能系统集成的小型化真空计。本文研制的微型高灵敏度皮拉尼真空计使用微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)技术制造,能满足真空封装对