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提出并演示了一新型的低成本亚50纳米多晶硅栅制作技术.该技术的特点是它与光刻分辨率无关,即不需要高分辨率光刻技术.纳米尺度的栅掩膜图案是由台阶侧壁图形的转移所形成.实验结果表明,该技术制成的硅栅的栅长由形成侧壁图形的薄膜之厚度所决定,大致为该厚度的75%—85%.SEM照片显示硅栅的剖面为倒梯形结构.与其它结构(如矩形或正梯形)相比,该结构有利于减少栅电阻.