【摘 要】
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微腔体中的残余气体压力与成分对于真空封装器件至关重要。提出一种微体积封装器件的内部压力和残余气体分析技术,研制了测试平台,基于超高真空动态流导法,可对容积小于1 mL
【机 构】
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杭州赛威斯真空技术有限公司,国网北京检修公司
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微腔体中的残余气体压力与成分对于真空封装器件至关重要。提出一种微体积封装器件的内部压力和残余气体分析技术,研制了测试平台,基于超高真空动态流导法,可对容积小于1 mL的真空封装微腔体内的气体压力和气体成分进行精确测量。选用微腔体容积为470μL的芯片进行实验测试,结果表明,芯片1和芯片2的残余气体压力分别为629.8 Pa和646.8 Pa;芯片3(封装和除气工艺经过优化)经老化处理后,内部残余气体压力下降一个量级,约为31.9 Pa;四极质谱计的实时监测结果为,芯片老化过程中的主要出气成分为CH4、N2
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