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图形电镀工艺产品,显影后图电前停放超过一定时间时,板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污,图形电镀完成后,此脏污会夹在铜层之间,影响板件外观且有潜在品质风险.本文通过研究,明确此类型脏污形成机理,并针对性制定改善措施,效果显著.
聚集性板面脏污形成机理与改善研究
【摘 要】
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图形电镀工艺产品,显影后图电前停放超过一定时间时,板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污,图形电镀完成后,此脏污会夹在铜层之间,影响板件外观且有潜在品质风险.本文通过研究,明确此类型脏污形成机理,并针对性制定改善措施,效果显著.
【机 构】
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深南电路股份有限公司,广东深圳518117
【出 处】
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2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2016年12期
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