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集成器件制造商试图清晰的区别制造问题和设计错误。物理错误一阻性过孔、金属层间短路等等问题通常属于制造问题。非物理错误一时序问题、逻辑错误等等问题通常是设计队伍的问题。之所以要清晰的定义这两类责任是因为业界将工作分为制造和设计。随着晶体管物理尺寸不断缩小工艺的变化性使设计和制造问题的区分更为困难。成品率问题尤其是那些与速度、电压或温度敏感性相关的问题可能并不是加工错误或设计缺陷直接导致的，