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本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。
SMT印制电路板工艺质量改良研究
【摘 要】
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本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十四研究所
【出 处】
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电子制作
【发表日期】
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2021年16期
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