等离子弧焊对SiCp/6061复合材料颗粒分布的影响

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分别采用纯氩和氩一氮混合气作为离子气,对SiCp/6061复合材料进行了等离子弧焊研究。在对颗粒分布均匀性的数学表征进行理论分析的基础上,探讨了等离子弧焊对SiC颗粒在复合材料中分布均匀性的影响规律。结果表明,等离子弧焊使SiCp/6061复合材料中SiC增强颗粒的分布均匀程度发生了明显变化。在焊接熔池中不仅颗粒的量明显减少,颗粒分布的均匀性也显著降低。采用氩一氮混合气体代替纯氩气作为焊接的离子气,SiC颗粒烧损和团聚可在一定程度上得到抑制。
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