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热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术,影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH-100型倒装焊接机,用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板,通过对基板的制作优化,对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验,结果表明,用优化后的数据制作出的样片,可以满足各种后续的实验要求,能达到科研生产和工程化的目的。