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micro SMDxt芯片封装是原有的micro SMD封装的技术延伸，具有优异的电子噪声抑制能力，散热能力与QFN或LLP封装相当。它的一个优点是无须添加底部填充胶，已通过包括OPL，温湿度偏压测试，温度循环、高压釜测试及静电释放等测试在内的所有标准的可靠性测试，还通过了包括跌落、热循环及挠性等测试在内的所有有关电路板的可靠性测试。