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在传统厚膜PTC热敏电阻浆料制备技术的基础上，改进了功能相的制备方法，研究烧结峰值温度对厚膜PTC热敏电阻的影响，并用SEM对厚膜PTC热敏电阻的微观结构进行了观察分析。结果表明：随着烧结峰值温度上升，方阻RS下降，TCR上升；烧结膜厚为18μm时，重烧性能在850～865℃范围内达到最佳，此时阻值均匀性也最好。