美国国家半导体推出全球首款适用于超高温接口的LVDS串行/解串器芯片组

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2005年2月18日 -中国讯 - 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM)推出两款全新的高速模拟接口芯片,为该公司的先进低电压差分信号传输 (LVDS) 芯片系列添加两个新型号。型号为SCAN921025H 的串行器及型号为 SCAN921226H的 February 18, 2005 - National Semiconductor Corporation (NYSE: NSM) introduced two new high-speed analog interface chips that complement the company’s advanced low-voltage differential signaling (LVDS) chip family added two new models. Model SCAN921025H serializer and model SCAN921226H
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