土壤/固体界面黏附系统软测量技术

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探讨应用软测量技术解决土壤/固体界面黏附系统的黏附力和摩擦力较难或无法直接测量的问题。选择黏附界面的法向压力为辅助变量,建立了土壤/平面板界面黏附系统的性能方程。结果表明,平面板推土阻力的软测量计算结果与试验数据比较吻合,软测量技术应用于界面附系统的研究是可行和有效的。
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