基于锗硅工艺的40-Gb/s分接器

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq269828183
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采用0.35μm SiGe BiCMOS工艺设计了一个1:2分接器,核心电路单元采用经过改进的电路结构实现。由于传统的发射极耦合逻辑结构(ECL)电路的工作速度不能达到要求,对此加以了改进,在发射极耦合逻辑结构中增加一级射极跟随器,形成发射极-发射极耦合逻辑(E^2CL)结构,从而提高电路的工作速度。测试结果显示,所设计分接器的工作速度可以达到40Gb/s。整个电路采用单电源5V供电,功耗为510mW。
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