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本文对硅基转接板上单层RDL（redistribution layer）和多层RDL传输线的损耗特性进行了深入的分析和比较, 研究了硅的电阻率，传输线几何尺寸（包括线宽，线高和介质厚度等）对传输特性的影响，并总结了硅基上单层RDL和多层RDL传输线的不同传输规律。另外，本文提出了一种优化的叠层结构和差分信号线结构，大大改善了硅基上互连结构的传输性能。