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华天科技近日公告，华天科技西安将投资5．26亿元，进行“Fc（Flip Chip，倒装芯片）＋WB（Wire Bonding，引线键合）集成电路封装产业化项目”的建设。
华天科技5.26亿投建集成电路封装项目
【摘 要】
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华天科技近日公告，华天科技西安将投资5．26亿元，进行“Fc（Flip Chip，倒装芯片）＋WB（Wire Bonding，引线键合）集成电路封装产业化项目”的建设。
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2014年8期
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