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通过电子背散射衍射(EBSD)分析Cu-Sn-P合金在冷旋压过程中的组织,发现沿着旋压件的厚度方向,从外表面到内表面,晶粒尺寸增大,外表面超细晶晶粒数量最多,内表面保留一部分原始晶界,晶粒取向呈现出随机分布状态。晶粒取向差中,沿厚度方向LGB所占比例最大,主要分布在晶粒尺寸较大区域。
Cu-Sn-P合金冷旋压变形后晶粒尺寸及织构分析
【摘 要】
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通过电子背散射衍射(EBSD)分析Cu-Sn-P合金在冷旋压过程中的组织,发现沿着旋压件的厚度方向,从外表面到内表面,晶粒尺寸增大,外表面超细晶晶粒数量最多,内表面保留一部分原始
【机 构】
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沈阳理工大学环境与化学工程学院,沈阳工业大学
【出 处】
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沈阳理工大学学报
【发表日期】
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2020年2期
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