T68镗床线路排故的信息化教学实践

来源 :电子世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ch32918
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
T68镗床是数控机床中非常常见的一种类型,也是电类专业学生需要掌握的一种机床类型。T68镗床线路排故需要基本仪表使用和电气线路等知识作为基础,而且该课程还是电工考试的重要内容,但是传统的教学模式存在很多不足,如,学生学习没有动力、教学太过无趣、学生基础知识掌握的不扎实等,最终导致该课程的教学效果不够理想。
其他文献
级联H桥储能变流器因其不需要升压变压器,输出谐波少等优点,得到越来越广泛的关注。本文通过对级联H桥储能系统功率控制分析,针对级联H桥储能系统提出电池相内加入一个基波电压改变相应子模块调制度、相间通过注入零序电压改变各相功率分配,实现相内相间SOC均衡。
随着移动互联网时代的到来,移动终端形成了一张举世瞩目的移动互联网络。其中安卓系统在智能终端系统中占有极高的比例,安卓应用程序日渐增多,其数量和种类呈现出指数式的增长,给人们的生活习惯和工作习惯带来了前所未有的变化。随着安卓应用的普及,其所存在的安全问题也成为用户所关注的焦点。文章主要分析了等保合规下安卓操作系统的安全风险隐患,通过对安卓APP程序及数据两个方面进行渗透测试来阐述安卓系统所面临的风险点。
基于压控晶振理论研究,采用厚膜和二次混合集成技术,对VCXO的关键元件石英晶体谐振片设计以及变容二极管的选择及电路进行了分析,成功实现了体积为5.0×3.2×1.2(mm)的SMD微
期刊
本文对基于语音交互技术的智能客服中国专利申请数据进行统计分析,得出该领域的申请趋势、申请人地区分布、重点申请人分布以及热点技术分布情况,并基于上述国内竞争态势分析结果,为我国企业和研发机构提供研发方向参考。随着国民经济的迅速发展,人们对客户服务的需求也慢慢增大。由于传统客服人工成本较高、响应效率较低等缺点,越来越多的企业和研发机构开始进行智能客服技术的研发,尤其体现在对基于语音交互技术的智能客服的研发上。近年来,由于我国电子商务、人工智能及互联网的迅猛发展,使得智能客服领域也得到了蓬勃发展。目前,我国智能
本文介绍一种I2C控制红外感应器件Si1141在具体项目工程上的应用,并讨论了几种红外接近感应的软件实现方法,具有一定的通用性。红外接近感应技术在一些高端的消费产品中时有应用:比如当用户接近时设备自动打开播放,或是打开背光指引客户操作。此技术的应用可以让产品显得高端上档次,而增加的成本也不太多,在高端消费产品上应用越来越多。本文主要介绍用Si1141IC实现红外接近的几种软件处理方法。
在本文中,介绍了一种全新的智能门锁系统。它是利用STM32单片机为控制芯片,以RT-Thread作为实时操作系统,读取指纹模块、IC卡模块、键盘模块的信息,将这些信息作为电子钥匙,与外部FLASH中已经存储的电子钥匙信息进行对比,若匹配成功,则STM32发出PWM波,驱动电机转动,实现开锁,OLED模块显示验证成功;若匹配失败,则电机不产生动作,OLED显示验证失败。
1车门系统某型城际动车组项目车门系统包括司机室侧门和客室侧门及车厢端门。在司机室两侧各设置一套手动折页门,在Mc车设置每侧各设置2套双开电动电控塞拉门,Tp车每侧各设置3套双开电动电控塞拉门,在每节车厢连接处两端各设置一套端门。车门系统的主要功能有:开门功能、关门功能、指示灯和蜂鸣器的提示功能、紧急解锁功能、障碍检测功能、隔离功能、安全回路互锁功能。
本文介绍一种系统化的硬件检测平台,应用于排查TSP轨旁安全平台的硬件功能故障,以解决TSP平台机柜的出厂检验测试鉴定和排除TSP平台硬件问题需要。本文描述了TSP平台需要检测的硬件及其功能,根据检测功能需求,设计出合理有效的检查方法,并对这些方法进行系统化架构,构成一种系统级的检测平台,并将其划分为TSP平台的功能化测试和老化测试两大部分,如果需要,可以精简到单板级测试。该检测平台已应用于TSP平台机柜出厂检测和自查TSP平台硬件功能故障,事实证明该检测平台可有效、准确定位出未知的硬件问题,防止将隐藏的硬
以四川省人寿保险公司年度理赔数据为研究对象,对该公司的年度理赔数据进行处理分析。采用spss中的频率分析、定制表分析和探索分析等方法,对不同年龄段的赔付情况、不同赔付原因的赔付情况和不同险种的赔付盈亏状况进行了数据分析,得出相应的解决策略并及时做出调整,避免高额度赔付。银行、证券和保险是我国金融行业的三驾马车,随着我国经济水平的提高,金融创新模式的不断发展,国内外经济形势的巨大变化给行业中的各个公司带来了机遇和挑战,保险行业更是越来越成为其中重要一环。而疫情的爆发,对我国经济造成了严重的影响。
低温多晶硅工艺作为薄膜晶体管显示器的主流工艺被各大面板厂商所采用。但是复杂的工艺制程导致基板形变较大,这就导致出现相应的光学类的不良,如串色,漏光,透过率低等。为了实现阵列基板和彩膜基板的高精度对位,本文研究了影响阵列基板总节距(Total Pitch,TP)均一性的工艺因素。首先,通过跟踪测试LTPS-TFT工艺每步TP结果,将TP变化量大的工艺分为3类,即:Mask工艺,镀膜工艺与高温工艺。其次深入分析说明这些工艺影响TP的原因和管控TP的常规做法。