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以三嵌段共聚物 P123为模板，通过溶剂蒸发诱导自组装技术（EISA），以硝酸铈和硝酸铜为原料，合成CuO/CeO2稀土复合抗菌材料，比较了无机原料摩尔比对产物微观结构和抗菌性能的影响。当CuO/CeO2比例等于0.15∶0.85时，复合材料为固溶体材料，且比表面积最大为125.7 m2·g-1，抗菌缓释时间最长达66 h以上。当氧化铜含量升高后，氧化铜从固溶体中析出，大大缩短了抗菌的缓释时间；当氧化铜含量降低时，复合材料的比表面积随之减少，影响了长效抗菌性能。