铅掺杂对锡电沉积物形貌的影响

来源 :武汉大学学报(理学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户：ok8000

【摘要】

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采用电化学沉积,配合扫描电镜(SEM)、电子探针微分析仪(EPMA)、金相等分析技术,研究了纯Sn 及Pb0.1Sn0.9的二维沉积物的显微形貌和微结构.结果表明:由于晶粒生长的择优取向,

【作者】

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杨种田孙斌邹宪武

【机构】

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武汉大学

【出处】

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武汉大学学报(理学版)

【发表日期】

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2003年3期

【关键词】

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锡电化学沉积二维沉积物显微形貌微结构枝晶结构铅掺杂晶粒生长 tin electrodeposition doping

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采用电化学沉积,配合扫描电镜(SEM)、电子探针微分析仪(EPMA)、金相等分析技术,研究了纯Sn 及Pb0.1Sn0.9的二维沉积物的显微形貌和微结构.结果表明:由于晶粒生长的择优取向,纯锡的沉积物是规则的枝晶结构;铅掺杂削弱了锡晶粒生长的择优取向性,导致枝晶主干分叉,形成"之"字形枝晶结构.为结晶学因素对生长形貌的影响提供了一个实验证据.

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