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高厚度铝基板的工艺加工
高厚度铝基板的工艺加工
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:diyuyanluo
【摘 要】
:
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分
【作 者】
:
李江海
强娅莉
【机 构】
:
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
高厚度铝基微带印制电路板
加工工艺
钻孔
外形机械加工
High thickness aluminum base micro strip printed-cir
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高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
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