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目前主流的终端用射频声表面波（RF-SAW）滤波器均采用基于低温共烧陶瓷（LTCC）基板的倒装焊接技术，标准尺寸为单滤波器1．4mm×1．1mm，封装形式为芯片尺寸级封装（CSP）。介绍了一种基于印刷电路板（PCB）的CSP封装声表面波滤波器，其尺寸达到了1．4mm×1．1mm。使用该基板后，单个器件的材料成本将降低30％以上。通过优化基板的结构，可以达到与LiTaO。匹配的热膨胀系数（CTE）和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明，该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。