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本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域，公开了一种锡-锌基无铅焊料。这种锡-锌基无铅焊料的各组分质量百分比为：Zn2％～10％；Nd和Al合计0．002％～0．2％，且Nd和Al的量都大于0；杂质≤O．05％；Sn为余量。制备所述锡-锌基无铅焊料的步骤为：①按质量比Sn：Nd=19：1、Sn：A1=19：1分别将锡和钕、锡和铝在真空感应炉中熔炼，制备锡钕中间合金和锡铝中间合金，