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期刊论文
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:leimu438
【摘 要】
:
本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
【作 者】
:
杨宏强
王洪
【机 构】
:
上海美维科技有限公司
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2006年6期
【关键词】
:
PCB
表面处理工艺
热风整平
有机涂覆
化学镀镍/浸金
浸银
浸锡
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本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
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