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键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬空,可以用于作为芯片与外部电路实现电气互联的引脚,而无需通过引线框架上的引脚实现与外部电路的电气互联,该工艺方法不破坏引线框架可使得引线框架循环利用降低封装成本,通过悬空的一端键合引线与外部电路互连减小了封装体积。