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据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39％，但2011年增速将下降至6％。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光哇晶圆出货总量为91．42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97．02亿平方英寸和101.68亿平方英寸。
SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39％
【摘 要】
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据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39％，但2011年增速将下降至6％。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光哇晶圆出货总量为91．42亿平方英寸，2
【出 处】
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电源技术应用
【发表日期】
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2010年11期
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