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根据电子工业中应用微焦点X射线数字成像检测的BGA指标,结合美国材料与试验协会给出的缺欠与像素的关系,应用数学模型推导出最小的检测放大倍数,对使用此类设备进行检测时工艺卡的编写起到了辅助作用;同时通过关系曲线,说明在电子工业中当检测需求有规定最小可分辨尺寸时,微焦点X射线数字成像检测设备的放大倍数有着最小放大倍数。