【摘 要】
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2021年4月12日,美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆,这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件,而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短
【机 构】
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上海洹睿资产管理有限公司,意法半导体（中国）有限公司,上海图书馆（上海科学技术情报研究所）
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2021年4月12日,美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆,这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件,而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短缺而签署行政令之时,当时,他特地手持一枚小小的芯片。不到两个月的时间,同一产业链上的两件商品相继出现在美国总统的手中,这种现象并不常见。美国作为半导体制造领域的龙头国家,如今面临着缺“芯”的危机。文章将梳理这场“芯”荒背后的产需结构错配、产业链选择、制造业空心化等美国半导体产业困局中的问题。可以说,美国半导体产业如今的局面无法逃脱全球价
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