【摘 要】
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研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理.采用CALPHAD 方法利用Thermo Calc 软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比
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研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理.采用CALPHAD 方法利用Thermo Calc 软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小 ,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6Sn5、Cu3Sn,第一析出相为Cu6Sn5;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性.根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形
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