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在半导体分立器件生产过程中,烧焊空洞是一个永无止境研究课题,如果烧焊的空洞较多,空洞面积较大,则是器件热阻就会比较大,特别是大功率器件,其在工作时产生的大量热量将无法通过有效途径传输出去,从而导致工作时结温过高,可靠性下降,降低了功率器件的工作寿命,甚至因为结温过高而被热击穿失效.
多层芯片烧焊空洞控制方法的研究
【摘 要】
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在半导体分立器件生产过程中,烧焊空洞是一个永无止境研究课题,如果烧焊的空洞较多,空洞面积较大,则是器件热阻就会比较大,特别是大功率器件,其在工作时产生的大量热量将无法
【机 构】
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贵州永光电子有限公司 贵州 贵阳 550018
【出 处】
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科学与财富
【发表日期】
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2020年24期
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