【摘 要】
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针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法。应用ANSYS软件建立了COB（Chip on Board,板上芯片）堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层C
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针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法。应用ANSYS软件建立了COB（Chip on Board,板上芯片）堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层COB的应力分布并进行优化,并通过实验进行验证。结果表明,在COB层间增设围坝结构可有效抑制翘曲,经过25~125℃温循,加设围坝的四层COB灌封结构最大变形量为0.081 mm,最大等效应力为175 MPa,低于硅芯片的断裂强度,层间无开裂,经温循实验后固存读写功能正常。
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