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信越聚合物与琳得科日前联合开发出一款用于切割（Dicing）时支撑晶圆的树脂环形框架（RingFrame）新产品——“信越‘LightFrame＇”。可用于使用射频ID标签的晶圆后期工序的档案管理。
信越聚合物与琳得科联合开发面向晶圆切割的树脂环形框架
【摘 要】
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信越聚合物与琳得科日前联合开发出一款用于切割（Dicing）时支撑晶圆的树脂环形框架（RingFrame）新产品——“信越‘LightFrame＇”。可用于使用射频ID标签的晶圆后期工序的档案管理
【出 处】
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新材料产业
【发表日期】
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2006年2期
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