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为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为,以Sn-Ag-Cu（SAC）及Sn-Ag-Cu-BiNi（SAC-Bi Ni）微焊点为研究对象,研究界面金属间化合物在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为。借助SEM及深腐蚀技术,系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响。实验结果表明：回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响。在较高的回流温度下,界面金属间化合物呈楞面状。在钎料处于液态状态下,界面金属间化合物生长迅速。回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金