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自80年代以来PCB上阻焊膜工艺的应用经历了很多变化,早期人们应用于电路板的阻焊技术的通常方法是采用热固化或紫外固化形成阻焊层。随着印刷电路板的线密度逐渐增多,这一技术也逐渐被液态感光阻焊膜工艺(LPISM)所代替。
垂直式双面丝印工艺及其新型印刷机
【摘 要】
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自80年代以来PCB上阻焊膜工艺的应用经历了很多变化,早期人们应用于电路板的阻焊技术的通常方法是采用热固化或紫外固化形成阻焊层。随着印刷电路板的线密度逐渐增多,这一技
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年3期
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