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当前的化学机械抛光（CMP）磨损模型中大多数都缺少微观试验数据的支持。为进步揭示CMP中纳米磨粒对材料表面的磨损机制，提出了采用原子力显微镜（AFM）来模拟CMP中的单个磨粒的试验方案，并验证该模拟试验方案的可行性。结果表明：采用AFM探针来模拟CMP过程中单个磨粒对芯片表面的磨损与相互作用的试验方案是完全可行的；可以通过AFM探针对芯片表面的相互作用与磨损，模拟得出单个磨粒对芯片表面的作用与磨损状况，并可以在此微观试验数据的基础上建立起新的CMP磨损模型。