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论文运用耦合的等离子波和热传导模型研究了在激光激励下的半导体微硅试件的温度响应;采用格林函数方法得到了在热化热源、体复合热源和表面复合热源共同作用下三维微硅试件中载流子浓度和温度的解析解;对均布激光和聚焦激光激励下的微硅试件温度响应进行了计算,得到了温度的空间分布及其随激励频率的变化关系.
激光激励下微半导体结构的三维温度响应
【摘 要】
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论文运用耦合的等离子波和热传导模型研究了在激光激励下的半导体微硅试件的温度响应;采用格林函数方法得到了在热化热源、体复合热源和表面复合热源共同作用下三维微硅试件
【机 构】
：
西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室,航天航空学院,西安,710049;西安交通大学电子与信息工程学院,西安,710049
【出 处】
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固体力学学报
【发表日期】
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2014年5期
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