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一、地块要求1.精细整地,要求做到地平墒足。即:地表平整,土块细碎,表层土壤内最大土块直径一般不允许超过3cm,并且无杂草,无根茬,无破旧地膜。2.要细耕多耙,上松下实,松土层在8cm以上。地头死角必须耕透耙平,不允许有暗板现象。3.选好茬口,选用胡麻、洋芋、豆类茬口为宜。二、施肥地膜冬小麦可一次施足底肥,也可将一部分氮肥