iPt15合金热变形行为及热加工图研究

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chaosmoon
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过Gleeble-3500热模拟试验机在950~1150℃,应变速率为0.01~3 s-1条件下的近等温热模拟压缩实验,建立了NiPt15合金的流变应力-应变曲线及其热加工图.分析了NiPt 15合金不同变形阶段的功率耗散情况;阐明了NiPt15合金的损伤失稳机制;基于Prasad动态材料模型获得了不同应变速率、温度条件下的能量耗散率和失稳系数;研究了应变量、温度和应变速率对于能量耗散率和失稳系数的影响.结果 表明:(1)变形温度是影响曲线变化趋势及动态再结晶的主要因素,且变形温度越高,应变速率越低,动态再结晶越充分;(2)加工失稳机制主要包括局部塑性变形、剪切变形带以及开裂,随真应变的增大先发生局部塑性变形,而后由剪切变形带取代,并最终向开裂演变;(3) NiPt15合金较为优异的加工实验条件主要集中在非失稳区,即变形参数1000~1100℃,0.03~0.1 s-1以及1100~1130℃,0.01~0.03 s-1范围内,并通过显微组织分析对热加工图进行了验证.
其他文献
使用OM、SEM和TEM等方法研究了质量分数0%,0.21%,0.46% Nb对固溶态和时效态15Cr-15Ni含Ti奥氏体不锈钢(15-15Ti)中析出相类型、形貌及其分布的影响.结果 表明,Nb取代了(Ti,Mo)C相中部分Ti、Mo原子,在0.21%Nb和0.46%Nb合金中形成富Nb的(Nb,Ti)C相,而且Nb含量的增加使固溶态的奥氏体基体组织细化.在850℃时效1000 h后,组织中有Sigma相、MC碳化物析出,Nb的增加促进了Nb、Mo元素在Sigma相中的富集,促使Sigma相更为细小、
超级电容器具有比电容高、循环寿命长和绿色无污染的特点,其优异的电化学性能备受关注.本实验水热合成了NiMoO4/g-C3N4复合粉体,并将粉体涂覆在泡沫镍上制备了NiMoO4/g-C3N4电极材料.结果 表明,NiMoO4/g-C3N4粉体形貌主要为NiMoO4纳米棒和团状g-C3N4,且NiMoO4纳米棒生长在g-CaN4纳米片上.在NiMoO4中加入30at%的g-C3N4能降低电容体系的等效串联电阻和扩散阻抗,有利于氧化还原反应的进行.相比于其他g-C3N4含量的电极材料,g-C3N4含量为30at
主要研究时效处理温度和时效保温时间对7075铝合金激光焊接头组织和性能的变化规律,使用扫描电镜观察焊接过程中形成的链条状的T相随着保温时间的延长,逐渐熔断进入基体,时效处理温度120℃保温24 h后T相呈均匀分布的球状,减少了其对基体的割裂作用.通过TEM和SAED花样可以看出[011]Al、[112]Al、[001]Al晶带轴均析出纳米级强化相η\'相,阻碍位错运动,提高焊缝的力学性能,随着时间的延长η\'相尺寸、分布密度发生变化,逐渐变成η相.通过对比显微硬度和抗拉强度,时效处理温度120℃保
化学气相沉积法(CVD)制备的金属纯钨在不同表面存在较大的晶粒尺寸差异.从氧化膜层的成长规律、相组成及微观结构方面,研究了在干燥空气、800℃下晶粒尺寸对CVD钨高温氧化行为的影响.结果 表明:不同表面氧化膜层厚度的差异是由于细晶粒纯钨在氧化时能更快地形成氧化膜,促进生成连续致密的氧化膜,提高了钨的抗氧化性能,晶粒尺寸对钨的氧化行为影响是正效应.随着细晶区的钨全部被氧化,此时表面和顶面的晶粒尺寸相同,底面和顶面的氧化速率趋于一致,此外,沉积层的氧化速率由于边缘效应的影响而明显增加.
对触变挤压锡青铜轴套零件进行退火处理,研究退火温度对触变挤压锡青铜轴套零件微观组织、元素分布、磨损性能和力学性能的影响规律.结果 表明经过退火处理后,Sn、P元素可以从液相中扩散到固相Cu基体中形成α-Cu固溶体,随着退火温度的增加,平均晶粒尺寸逐渐增加,形状因子先减小后增加,布氏硬度先增加后减小,磨损率和摩擦系数先降低后升高,抗拉强度和延伸率先增加后降低.500℃退火120 min时锡青铜轴套微观组织和综合性能最好,形状因子为1.26,平均晶粒尺寸为75.2 μm,抗拉强度为423 MPa,延伸率为6.
采用设计的应力松弛试验研究了不同时效态(固溶态,欠时效态和峰时效态)7050铝合金内析出相对时效成形过程中应力松弛行为的影响,并通过位错热激活动力学参数计算和显微组织表征分析析出相与位错运动的交互作用.结果 表明,时效成形过程中析出相对位错热激活运动有明显的阻碍作用,因此含有不同尺度析出相铝合金的应力松弛行为表现不同,随着析出相尺度的增加合金应力松弛速率减缓,应力松弛极限增大.不同时效态7050铝合金位错激活体积计算和显微组织表征结果都证明了应力松弛过程中析出相增大对位错运动的阻碍作用也越显著.峰时效态7
采用熔融-退火-放电等离子烧结工艺制备了YbxCo4Sb12(x=0.27,0.28,0.29,原子比)合金块体样品.XRD、SEM、EDS分析表明,成功合成了Yb掺杂的单相CoSb3热电材料.当Yb含量从0.27上升至0.29,材料的功率因子随温度的升高呈现先上升后下降趋势,热导率则先下降后上升.由于相对较高的功率因子1815 μW·m-1·K-2以及较低的热导率2.23 W·m-1·K-1,合金Yb0.29Co4Sb12在773 K时获得较高的ZT值0.62.以磁控溅射法对N型热电元件Yb0.29Co
采用真空热压制备了三维连续网络Ti2AlC/TiAl复合材料,在明晰其高温氧化行为的基础上,利用摩擦磨损试验机对复合材料的高温氧化磨损行为及其机理进行了研究.结果 表明,高温氧化条件下,复合材料表面在600℃以下生成Al2O3藓状氧化物,在800℃时生成TiO2聚集团以及TiO2和Al2O3的氧化物混合层;随着温度的升高,氧化膜的润滑作用使得摩擦系数降至0.3237,基材的软化与TiO2聚集团的突出生长使得磨损速率逐渐升至4.5×10-4 mm3/(N·m),磨损机理由磨粒磨损转变为磨粒磨损与氧化磨损的混
针对聚变装置中钨材料的性能评价问题,采用四点弯曲试验(4PBT)方法对钨材料的韧脆转变温度(DBTT)进行了测试和分析.首先,基于对四点弯曲过程的应变率和强度随温度变化的分析获得了商用轧制纯钨的DBTT.结果 表明,用标准四点弯曲法测得的工业轧制纯钨的DBTT值在150℃以下,低于相同材料的拉伸试验和冲击试验的测量值.然后对比不同加载速率的4PBT和拉伸试验的结果,证实了不同的DBTT测试方法的加载速率依赖性.最后,对测试方法影响DBTT测量的原因进行了分析和讨论.
通过铜模喷铸法制备了含有少量纳米晶的Ti45Zr35Cu5Ni15大块非晶合金.利用分离式霍普金森杆(SHPB)分别对试样进行室温(25℃)、-80℃和液氮温度(-196℃)3种不同温度环境下的高应变率加载动态压缩实验,结合带有能谱的场发射扫描电镜(SEM)观察材料压缩断口的形貌特征.对比分析发现:材料在-80℃下的动态最大抗压强度以及塑性变形最高,最大抗压强度达到2378 MPa,塑性应变达到12%,强韧性配合优异,在材料断口形貌中发现了独特的褶皱特征;材料在室温以及液氮温度下的力学性能相近,最大抗压强