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针对电子封装模具加热时模具表面存在温差的问题,通过理论分析和计算,采用电加热方式,按照现实需要研究出实用并有效的电子封装模具加热装置,使温差满足设计指标。使用有限元分析软件ANSYS模拟分析封装模具的热场情况,在理论上验证设计方案。最终,经过实验测试,验证了所提出的设计方案及采用有限元分析的可行性。