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利用高分辨透射电子显微镜和原子力显微镜观察了含纳米颗粒溶液冲蚀硅片表面损伤行为，考察了纳米颗粒碰撞单晶硅片所导致的微观物理损伤．结果表明：冲蚀30s后，在高分辨透射电子显微镜下可见硅片表面呈现方向性损伤，并可观察到大量非均匀的晶格缺陷；当冲蚀10min时，硅片表面出现微观划痕和凹坑，在划痕一端可见原子堆积，亚表面可观察到镶嵌晶粒的非晶损伤层；继续延长冲蚀时间将加剧其表面损伤．