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为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法，并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真，并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析，结果表明：钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性，其中信号反射的能量减少了79.1%，传输的能量增加了82.1%；移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性，其中反射的能量减少了14.46%，传输的能量增加了14.13%。