【摘 要】
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把0.008mm的电阻应变丝埋入树脂与玻璃界面层并作为一臂接入直流电桥,测定等温固化时电桥不平衡电压可以求取因固化反应树脂体积收缩而引起的残余应力。由此测定的T_31—环氧
【机 构】
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中国科学技术大学材料科学与工程系,中国科学技术大学材料科学与工程系,中国科学技术大学材料科学与工程系 合肥230026,合肥230026,合肥230026
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把0.008mm的电阻应变丝埋入树脂与玻璃界面层并作为一臂接入直流电桥,测定等温固化时电桥不平衡电压可以求取因固化反应树脂体积收缩而引起的残余应力。由此测定的T_31—环氧树脂E_51体系与玻璃间界面层的残余剪切应力为10~7Pa量级,比味唑—环氧树脂和三乙醇胺—环氧树脂的都来得小。
The 0.008mm resistance strain wire buried in the resin and glass interface layer and as one arm connected to the DC bridge to determine the isothermal curing bridge unbalance voltage can be obtained due to the volume shrinkage of the curing reaction resin caused by residual stress. The residual shear stress of the interfacial layer of T_31-epoxy resin E_51 measured by this method is on the order of 10 ~ 7 Pa, which is smaller than that of the oxazole-epoxy resin and triethanolamine-epoxy resin.
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