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研究了含1．55％Cu低碳钢在不同时效时间时的时效硬化行为。对经时效处理后的含铜高纯钢进行了显微硬度测试，应用金相显微镜（ZEISS）、X-射线衍射仪和JEM-2010型高分辨电子显微镜观察了含铜高纯钢等温时效过程的显微组织与结构，并分析了等温时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系。结果表明：时效温度越高，出现硬度峰值所需的时间越短，且峰值硬度也随之降低；550℃过时效阶段，铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区，颗粒尺寸约20~72nm，随着等温时效时间的延长，富铜析出物不断粗化长大，从而导致硬度下降。