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介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析.
MEMS封装技术
【摘 要】
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介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展
【机 构】
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厦门大学机电工程系
【出 处】
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传感器技术
【发表日期】
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2005年3期
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