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目前，大多数计算机硬盘采用镍磷敷镀的铝合金作为磁盘盘片，并采用化学机械抛光（CMP）技术作为盘片最终的精抛光。通过对镍磷基板的化学性质分析，讨论了其CMP机理，指出在整个反应过程中，化学反应速率是慢过程，它决定了最终的CMP速率，如何使络合反应迅速向右进行将成为CMP的关键。通过分析浆料在硬盘基板CMP中的重要性，指出浆料的化学成份是化学作用的关键。通过分析氧化剂、DH值、活性剂及螯合剂的影响作用，研制了新型碱性浆料，其中磨料为硬度较小粒径40nm的SiO2水溶胶，氧化剂为H2O2，FA／O活性剂与螯合剂