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用热压烧结法制备了不同纤维含量的SiCsf／LAS玻璃陶瓷复合材料，研究了该复合材料的微观结构、力学性能和微波介电性能。结果表明：随着SiC纤维含量的增加，SiCsf／LAS材料的抗弯强度先增加后降低，最大值为104MPa。由于碳界面层的形成，SiCsf／LAS比LAS具有更高的介电常数。当SiC短切纤维的质量分数为1．5％时，SiCsf／LAS复合材料介电常数具有最大值，其实部ε’和虚部ε”均值分别为48和66，并具有明显的频散效应。