一种半导体封装用键合金丝的研制

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在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀。2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3)机械性能均匀稳定,φ19μm:断裂负荷≥5cN,延伸率2%-6%;φ15μm:断裂负荷≥3cN,延伸率2%-6%。4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流。
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