电路板上电子元件位置的优化

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本文用差分方程给出电路板上元件温度场求解的数学模型,采用全隐式迭代法求解,克服了时间步长的限制:结合模拟退火算法对元件布局进行优化设计,并用例子证明,全局优化大大降低了系统的最大温度值,从而为电子设备的可靠性提供了有效的保障. In this paper, the differential equation is used to solve the mathematical model of the temperature field on the circuit board, which is solved by the full implicit iterative method, which overcomes the limitation of the time step. The simulated annealing algorithm is used to optimize the component layout. Greatly reducing the system maximum temperature value, which provides an effective guarantee for the reliability of electronic equipment.
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